PondokGue.com – Perbandingan chipset mid-range terbaru mungkin perlu Anda ketahui sebelum memutuskan untuk meminang gadget nantinya.
Hal ini penting karena chipset menjadi salah satu faktor paling penting sebuah smartphone.
Dua produsen chipset terbesar, MediaTek dan Qualcomm juga tak henti-hentinya melakukan perubahan spesifikasi tambahan pada produk terbarunya.
MediaTek merilis Dimensity 7200 dan Dimensity 1050 sebagai pesaing Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1.
Bagi orang awam, hal seperti ini memang kurang diperhatikan. Oleh sebab itu, kami berusaha untuk membuat perbandingan chipset mid-range terbaru tersebut secara sederhana.
MediaTek Dimensity 7200: chipset yang benar-benar baru
Perbandingan chipset mid-range terbaru ini perlu diketahui, karena Dimensity 7200 merupakan chipset yang benar-benar baru.
Chipset baru dari MediaTek ini menggunakan desain 2×6, dengan dua inti utamanya adalah Arm Cortex A715.
Pertama kalinya chipset tersebut menjadikan Arm Cortex A715 sebagai inti CPU utama, dan hanya Snapdragon 7 Gen 1 yang merupakan chipset lain yang menggunakan CPU Cortex “besar” Armv9 kelas menengah atas.
Bedanya, Snapdragon 7 Gen 1 menggunakan 4x inti Cortex-A710.
Meski masih sulit mengetahui secara langsung perihal kinerja dari chipset ini, sebagai pembanding sudah ada Dimensity 720 yang berusia dua tahun yang menggunakan 2xA76 dan 6xA55.
Ada juga Dimensity 810 dengan inti CPU yang sama atau Dimensity 930 dengan 2xA78 dan 6xA55.
Dimensity 920, 1050 dan 1080 semuanya memiliki desain CPU yang sama, namun berbeda satu sama lain pada sektor GPU.
Melihat spesifikasinya, MediaTek Dimensity 1050 mungkin yang terdekat dan terbaru karena diluncurkan pada Mei 2022.
Spesifikasi MediaTek Dimensity 7200 vs Dimensity 1050 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
Banyaknya chipset mid-range yang dirilis baru-baru ini, kami mencoba untuk membuat perbandingan chipset mid-range terbaru, yaitu MediaTek Dimensity 7200 vs MediaTek Dimensity 1050 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1. Berikut ini rinciannya:
Fitur Tambahan Dimensity 7200
Setelah mengetahui perbandingan chipset mid-range terbaru di atas, mari lebih jauh membahas fiturnya. Fitur tambahan dari Dimensity 7200 meliputi:
- Frekuensi memori hingga 6400Mbps dan UFS 3.1 untuk penyimpanan maksimum.
- Layar MediaTek MiraVision dengan HDR mendukung standar terbaru termasuk HDR10+, CUVA
- HDR dan Dolby HDR.
- Hingga Full HD+ dan 144Hz untuk tampilan cemerlang.
- Pemutaran video AI SDR-ke-HDR untuk pengalaman multimedia yang lebih baik.
- Teknologi Bluetooth LE Audio dan Dual-Link True Wireless Stereo Audio untuk dukungan earbud nirkabel.
ARM Cortex-A715 dan Proses Fabrikasi
Jika dilihat dari segi spesifikasinya, pemenang perbandingan chipset mid-range terbaru ialah MediaTek Dimensity 7200.
Chipset ini dibuat dengan proses fabrikasi 4nm TSMC, yang merupakan proses fabrikasi yang sama dengan MediaTek Dimensity 9200 unggulan di kelas flagship. Di atas kertas, seharusnya menawarkan efisiensi yang unggul dibandingkan proses 4nm Samsung yang digunakan pada Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1.
ARM Cortex-A715 adalah CPU yang kuat juga, ARM mengklaim keuntungan yang konsisten berarti Cortex-A715 cocok dengan kinerja Cortex-X1, CPU Cortex-X generasi pertama.
ARM Cortex-A715 juga memiliki peningkatan efisiensi daya 20% dibandingkan dengan Cortex-A710, yang digunakan pada Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1.
Tentu saja, Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 memiliki empat inti besar dan hampir pasti menawarkan kinerja yang unggul. Namun kemungkinan, chipset Dimensity 7200 akan digunakan pada ponsel dengan harga yang lebih terjangkau.
Overall
Rasanya chipset kelas menengah dari MediaTek dan Qualcomm telah melemah dalam beberapa tahun terakhir.
Merek-merek tersebut dipaksa untuk melakukan peningkatan bertahap yang mengulangi arsitektur ARM yang sudah tua.
Oleh karena itu, MediaTek Dimensity 7200 merupakan rilis penting yang kemungkinan akan menjadi chipset pertama dari sekian banyak yang menggunakan arsitektur ARMv9 baru untuk chipset kelas menengah.
Dimensity 7200 menawarkan fitur pencitraan AI mutakhir, pengoptimalan game yang kuat, dan kecepatan 5G yang mengesankan.
Semua fitur yang ditawarkannya dengan penghematan daya yang tertanam kuat untuk masa pakai baterai yang lebih lama.
Dimensity 7200 menghadirkan proses generasi kedua TSMC 4nm yang sama dengan yang ditemukan di Dimensity 9200, dan ideal untuk desain ultra tipis dalam berbagai faktor bentuk.
CPU octa-core mengintegrasikan dua inti Arm Cortex-A715, menampilkan kecepatan operasi hingga 2,8GHz, dengan enam inti Cortex-A510, sehingga pengguna dapat dengan mudah melakukan banyak tugas dan memanfaatkan kinerja puncak di setiap aplikasi.
Untuk lebih mengoptimalkan daya dan kinerja, AI Processing Unit (APU) bawaan MediaTek memaksimalkan efisiensi tugas AI dan pemrosesan fusi AI.
Bagi para gamer, teknologi MediaTek HyperEngine 5.0 menghadirkan Variable Rate Shading (VRS) berbasis AI untuk penghematan daya, pengoptimalan sumber daya pintar CPU dan GPU untuk masa pakai baterai yang lebih baik, dan peningkatan lainnya untuk gameplay yang mulus.
Chipset ini juga mengintegrasikan GPU Arm Mali G610 yang kuat yang mendukung waktu respons cepat dan mempertahankan frekuensi gambar yang tinggi.
Memanfaatkan Imagiq 765 MediaTek dan HDR-ISP 14-bit, Dimensity 7200 mendukung kamera utama 200MP untuk fotografi epik.
Chipset ini memungkinkan pengambilan video yang mengesankan dengan video 4K HDR, dan bahkan memungkinkan pengguna untuk menangkap konten secara bersamaan dari dua kamera pada resolusi Full HD sekaligus menjaga semuanya tetap fokus dengan teknologi fokus otomatis semua piksel.
Untuk memastikan pengguna dapat menangkap citra yang menakjubkan di malam hari dan di lingkungan dengan cahaya redup, chipset ini memiliki pengurangan kebisingan kompensasi gerakan bawaan.
Selain itu, APU mendukung peningkatan AI-Camera yang kuat seperti memperindah potret secara real-time.
Dimensity 7200 memiliki modem 5G Sub-6GHz standar 3GPP Release-16 dengan downlink hingga 4,7Gbps, dan mendukung konektivitas triband Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.3 generasi berikutnya.
Modem 5G terintegrasi penuh dan rangkaian teknologi 5G UltraSave 2.0 MediaTek memastikan efisiensi daya seluler terbaik di kelasnya. Untuk jangkauan yang andal di mana saja, chipset ini mendukung 2CC Carrier Aggregation dan Dual 5G SIM dengan dual VoNR.
Kemampuan Dual SIM juga memungkinkan pengguna memiliki dua koneksi, sehingga memudahkan untuk melakukan panggilan kerja dan pribadi dari satu smartphone.
